Ingénieur Process Packaging/Assembly Semi-conducteurs (WB, FlipChip)

Synergie Cad SEMICONDUCTORS (PSC) · Toulouse

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wire bonding flip-chip

Description du poste

À propos du poste

En tant qu’Ingénieur spécialiste Process Packaging/Assembly chez Synergie Cad SEMICONDUCTORS, vous intervenez sur la ligne de packaging de Toulouse pour développer, optimiser et suivre les procédés d’assemblage de semi‑conducteurs (wire bonding, flip‑chip).

Missions principales

Définir, qualifier et améliorer les processus d’assemblage (wire bonding, flip‑chip) en collaboration avec l’équipe production.
Analyser les dérives de process, mettre en place des plans d’actions correctifs et assurer le suivi.
Documenter les procédures et participer aux qualifications produit/process.
Contribuer aux projets d’amélioration continue, à la roadmap technologique et à la stratégie d’équipement de la ligne Packaging.

Profil recherché

Ingénieur avec expérience en packaging/assembly de composants semi‑conducteurs.
Maîtrise du wire bonding et du flip‑chip.
Bonne maîtrise du français ou de l’anglais.

Compétences requises

Wire bonding
Flip‑chip
Connaissance des procédés d’assemblage de semi‑conducteurs

Questions fréquentes

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Publie il y a 3 mois

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