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Ingénieur Process Packaging/Assembly Semi-conducteurs (WB, FlipChip)

Synergie Cad SEMICONDUCTORS (PSC) · Toulouse

Onsite 🇫🇷 Français
wire bonding flip-chip

Job description

À propos du poste

En tant qu’Ingénieur spécialiste Process Packaging/Assembly chez Synergie Cad SEMICONDUCTORS, vous intervenez sur la ligne de packaging de Toulouse pour développer, optimiser et suivre les procédés d’assemblage de semi‑conducteurs (wire bonding, flip‑chip).

Missions principales

  • Définir, qualifier et améliorer les processus d’assemblage (wire bonding, flip‑chip) en collaboration avec l’équipe production.
  • Analyser les dérives de process, mettre en place des plans d’actions correctifs et assurer le suivi.
  • Documenter les procédures et participer aux qualifications produit/process.
  • Contribuer aux projets d’amélioration continue, à la roadmap technologique et à la stratégie d’équipement de la ligne Packaging.

Profil recherché

  • Ingénieur avec expérience en packaging/assembly de composants semi‑conducteurs.
  • Maîtrise du wire bonding et du flip‑chip.
  • Bonne maîtrise du français ou de l’anglais.

Compétences requises

  • Wire bonding
  • Flip‑chip
  • Connaissance des procédés d’assemblage de semi‑conducteurs

Questions fréquentes

Le salaire n'est pas communiqué publiquement par le recruteur. Vous pouvez postuler et négocier directement avec Synergie Cad SEMICONDUCTORS (PSC).
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Published 3 months ago

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Synergie Cad SEMICONDUCTORS (PSC)

Toulouse