Chef de projet BE / R&D (F/H)

À propos du poste

Au sein du site R&D de Grenoble, vous rejoindrez le groupe Packaging & Assembly Technology (P&AT) dédié au développement et à l'industrialisation de nouveaux boîtiers de circuits intégrés.

Missions principales

• Prise en main des outils d’inspection (microscopes, outil d’inspection automatique).
• Caractérisation et analyse des wafers en silicium ou en verre découpés (lame diamantée, laser) pour identifier les défauts (fissures, arrachements).
• Collaboration étroite avec l’équipe de découpe de wafers.
• Rédaction de rapports techniques rigoureux.

Profil recherché

• Capacité à travailler en salle blanche.
• Rigueur dans la génération de rapports techniques.

Compétences requises

• Utilisation de microscopes et d’outils d’inspection automatique.
• Connaissance des techniques de découpe de wafers (lame diamantée, laser).

Ce que nous offrons

• Mission d’intérim de 6 mois.
• Rémunération brute annuelle à négocier selon expérience.