Ingénieur en Packaging mécanique et thermique – Équipements spatiaux

À propos du poste

Airbus Defence & Space recrute un ingénieur packaging mécanique et thermique pour ses équipements spatiaux, à Élancourt. Rattaché(e) à la direction Engineering, dans l'organisation Packaging PCB Design & Configuration, vous piloterez la conception de futures générations d'équipements électroniques spatiaux, sur des programmes complexes tels que l'électronique de puissance et numérique, les programmes High Reliability et New Space.

Missions principales

• Piloter la conception du design physique d'équipements électroniques de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
• Assurer la robustesse des solutions face aux contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives du milieu spatial.
• Prendre en compte les contraintes de production et assurer l'interface avec les équipes d'industrialisation présentes sur le site d'Élancourt.
• Superviser la conception des circuits imprimés (PCB) et l'intégration des composants, et coordonner les métiers du Bureau d'Études.
• Agir en autorité technique lors des revues de conception (PDR, CDR), intervenir auprès des clients et capitaliser la connaissance au sein du bureau d'études.
• Définir la roadmap packaging et piloter la R&D/R&T, de la preuve de concept jusqu'à la qualification environnementale.

Profil recherché

• Diplôme d'ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
• Plus de 10 ans d'expérience dans le packaging électronique, idéalement dans le spatial, la défense, l'aéronautique ou le nucléaire.
• Expertise des contraintes multi-physiques (mécanique, thermique, radiation).
• Français niveau expert, anglais avancé ; déplacements occasionnels en Europe.
• Éligibilité à une habilitation de sécurité requise.

Compétences requises

• Conception mécanique et enjeux thermiques de l'électronique sous contraintes sévères.
• Techniques de robustification électromagnétique (EMC).
• CAO mécanique et simulations éléments finis (mécanique et thermique).
• Une connaissance des procédés de fabrication électronique et de l'assemblage haute fiabilité serait un plus.