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Ingénieur Packaging Électronique – Équipements Spatiaux

Airbus Defence & Space · Paris Area

🇫🇷 Français
Qualification mécanique

Description du poste

À propos du poste

Airbus Defence & Space recherche un(e) Ingénieur Packaging Électronique – Équipements Spatiaux pour rejoindre la direction Engineering, au sein de l’équipe Packaging PCB Design & Configuration (TSAEE7) à Elancourt. Vous serez acteur clé de la conception des futures générations d’équipements électroniques destinés aux missions spatiales.

Missions principales

  • Pilotage technique de la conception du design physique d’équipements électroniques complexes, incluant la qualification mécanique et thermique.
  • Garantie de la robustesse face aux contraintes spatiales (vibrations, chocs, gradients thermiques, vide, rayonnements) et prise en compte des exigences de production et d’industrialisation.
  • Supervision de la conception des circuits imprimés (PCB) et de l’intégration des composants, optimisation de la performance et de la fiabilité.
  • Coordination des différents métiers du bureau d’études pour assurer la cohérence technique et programmatique.
  • Leadership lors des revues de conception (PDR, CDR), apport d’un regard critique et assistance aux clients sur les problèmes complexes.
  • Définition de la roadmap packaging, pilotage de projets R&D/R&T et contribution aux feuilles de route technologiques.

Profil recherché

  • Diplôme d’ingénieur en électronique, micro‑électronique ou domaine similaire.
  • Expérience confirmée en packaging électronique, idéalement dans le secteur spatial.
  • Bonne connaissance des contraintes mécaniques, thermiques et radiatives du milieu spatial.
  • Aptitude à travailler en équipe pluridisciplinaire et à piloter des projets techniques.

Compétences requises

  • Conception de packaging électronique et design physique d’équipements.
  • Qualification mécanique et thermique des assemblages.
  • Conception et intégration de circuits imprimés (PCB).
  • Gestion des contraintes spatiales (vibrations, chocs, températures extrêmes, rayonnements).
  • R&D packaging, définition de roadmap technologique.
  • Maîtrise des processus d’industrialisation et de fiabilité.

Questions fréquentes

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Source : ats:workday

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Publie il y a 2 mois

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