Ingénieur Process Packaging/Assembly Semi-conducteurs (WB, FlipChip)

À propos du poste

En tant qu’Ingénieur spécialiste Process Packaging/Assembly chez Synergie Cad SEMICONDUCTORS, vous intervenez sur la ligne de packaging de Toulouse pour développer, optimiser et suivre les procédés d’assemblage de semi‑conducteurs (wire bonding, flip‑chip).

Missions principales

• Définir, qualifier et améliorer les processus d’assemblage (wire bonding, flip‑chip) en collaboration avec l’équipe production.
• Analyser les dérives de process, mettre en place des plans d’actions correctifs et assurer le suivi.
• Documenter les procédures et participer aux qualifications produit/process.
• Contribuer aux projets d’amélioration continue, à la roadmap technologique et à la stratégie d’équipement de la ligne Packaging.

Profil recherché

• Ingénieur avec expérience en packaging/assembly de composants semi‑conducteurs.
• Maîtrise du wire bonding et du flip‑chip.
• Bonne maîtrise du français ou de l’anglais.

Compétences requises

• Wire bonding
• Flip‑chip
• Connaissance des procédés d’assemblage de semi‑conducteurs